SiRF-III GPS-Chipsätze scheinen ernsthafte Konkurrenz zu bekommen. In Zusammenarbeit zwischen 
Infineon und Global Locate ist ein winziger GPS-Empfängerchip entwickelt worden. Zum Einsatz soll der Chip vor allem in Mobiltelefonen, Smartphones und tragbaren Navigationssystemen kommen.
Der Hammerhead II misst 3,74 x 3,59 x 0,6 mm und belegt damit eine Gesamtfläche von weniger als 14 Quadratmillimetern. Laut Global Locate soll der Chipsatz besonders strom- sparend sein. Der Chipsatz vereint LNA (Low Noise Amplifier), RF Down-Converter und Basisbandtechnologie für die Signalverarbeitung auf einem einzigen RFCMOS-Chip. Das System basiert auf neuester Chip-Scale-Packaging-Technologie, die eine extrem kompakte Bauform ermöglicht. Das BGA-Gehäuse mit 49 Kontakten soll zudem das Board-Layout und die Montage vereinfachen.
Mit dem Hammerhead II soll die Positionsbestimmung innerhalb von einer Sekunde möglich sein. Für Hersteller sind Muster des Hammerhead II bereits erhältlich. Ab Februar 2007 soll die Massenproduktion starten. Wann die ersten Geräte mit dem Chipsatz erhältlich sein werden ist noch nicht bekannt. Die Vermarktung übernehmen Infineon und Global Locate gemeinsam.